媒体报道指出，华为、京东方等大陆厂商目前是采用联咏、新思的OLED驱动芯片，而海思自2018年开始投入研发OLED驱动芯片，首款柔性OLED驱动芯片即将就位。
媒体报道指出，海思正采用40纳米制程试产OLED驱动芯片，计划明年上半年量产，月产能大约200到300片晶圆，样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。媒体分析认为，华为海思此时切入OLED驱动芯片市场，主要抢搭当地OLED产能释出，加上OLED驱动芯片主要采用28纳米、40纳米和55纳米制程，不需要使用到先进制程，美国有可能同意晶圆代工厂为海思生产。
媒体认为，目前大陆OLED驱动芯片厂跟不上当地OLED市场的需求，还需要台湾OLED驱动芯片厂商的支援，如果海思顺利切入，将可分食市场。从台湾供应商的角度来看，目前这块领域以联咏为领先，主要向大陆面板厂商供应FHD OLED驱动芯片，媒体认为，海思未来也需要跟进联咏脚步，针对FHD规格研发OLED驱动芯片。不过，在这一波芯片缺货潮后，OLED驱动芯片制程正由40纳米快速转向28纳米，未来海思的OLED驱动芯片若要从40纳米升级到28纳米，代工厂可能将由陆厂转向台积电、联电等台厂，媒体认为将面临抢产能的压力，会是海思发展OLED驱动芯片的障碍。
随着LCD驱动芯片逐步实现稳定供应，OLED代表的新兴显示技术以及其背后的OLED驱动芯片成为显示行业的下一个落脚点。
在OLED屏幕生产的总成本中，驱动芯片占比其实并不高，大概在7%左右，但其作用却十分关键。OLED驱动芯片可以看做是OLED面板的“大脑”，其主要作用在于对OLED面板进行显示控制，驱动芯片的可靠性稳定性严重影响其最终显示效果。
目前，OLED驱动芯片国产化程度较低，主要还是以韩系和台系厂商为主。以2020年全球AMOLED智能手机显示驱动器lC市场份额为例，据调研机构Omdia，Samsung LSI作为三星显示（Samsung Display）的专属供应商，占据52%的市场份额；联咏科技占7%；瑞鼎科技占6%。联咏和瑞鼎是2020年中国面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商。
不过，除去技术难度及专利限制，与需要先进制程的手机芯片不同，显示驱动芯片工艺主要集中在40nm、65nm的成熟制程，非一线代工厂也有能力完成这类芯片制造，这为国内厂商研发、量产驱动芯片提供了可行性。
华为在2018年切入驱动芯片领域。有消息称，早在2020年8月，华为就组建了显示驱动芯片及部件产品领域团队，包括显示驱动FAE（现场应用工程师）、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。且海思首款OLED驱动芯片在2019年年底就已成功流片。
中颖电子于2015年与和辉光电一起开发了AMOLED驱动芯片，子公司芯颖科技在2018年第一季度顺利完成了一款FNHAMOLED显示驱动芯片的内部验证，并于第三季度开始量产。
英唐智控通过基金对外投资的集创北方是国内显示驱动芯片的龙头企业，公司也是其代理商，与集创北方进行了技术联合开发和渠道合作，推动其OLED驱动芯片及TDDI芯片的开发。
吉迪思（未上市）在2016年第二季度量产刚性屏AMOLED芯片，2018年9月联手中芯国际正式量产40纳米AMOLED驱动芯片。
2019年下半年，奕斯伟和云英谷（均未上市）开始量产AMOLED驱动芯片。
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