中尺寸整线设备，包含上料、COG/FOG邦定、AOI检查、点胶、背光等全自动生产方案,产品满足LCD/OLED 单边多颗及多边多颗IC实单边多段FPC、FOB实装工艺，后续搭配AOI检测及点胶，后段工艺可搭配OCA/OCR贴合及背光板全自动组装工艺整线特点:COG/FOG/FOB邦定、AOI、点胶各段全自动化配置，各系列各工段设备可灵活搭配配线802系列
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